Siemens Digital Industries Software gab heute die Zusammenarbeit mit der United Microelectronics Corporation (UMC), einer weltweit führenden Halbleitergießerei, bekannt.

(WK-intern) – Ziel ist die Implementierung der Siemens-Software mPower™ für die Elektromigrations- (EM) und IR-Drop-Analyse. Chipdesigner können dadurch die Leistung optimieren und die Zuverlässigkeit erhöhen.

Die Skalierbarkeit von mPower ermöglicht Kunden wie UMC präzisere Analysen größerer Layouts als je zuvor.

Die EM- und IR-Drop-Funktionen auf Transistorebene vor dem Layout ermöglichen die frühzeitige Erkennung potenzieller Probleme. So können Designer die Chipleistung optimieren und die Zuverlässigkeit erhöhen.

Nach umfassender Evaluierung nutzte UMC die automatisierten Prozesse von mPower erfolgreich für eine umfassende SRAM-Vollchip-Schaltungsanalyse. Dies liefert präzise Bewertungen der IR-Drop-Verteilung und ermöglicht eine frühzeitige Risikoerkennung.

„Durch die Integration von Siemens mPower in unseren Designverifizierungsablauf verbessern wir unsere Fähigkeit, potenzielle Probleme früher im Entwicklungszyklus zu erkennen und zu beheben“, sagte Osbert Cheng, Vice President of Device Technology Development & Design Support bei UMC. „Dies entspricht perfekt den modernen Designanforderungen und trägt dazu bei, unseren Kunden eine überragende Produktqualität zu gewährleisten.“

Die wichtigsten Vorteile der mPower-Implementierung bei UMC:

• Beschleunigte Markteinführungszeit durch branchenführende Skalierbarkeit und schnelle Verifizierung.
• Verbesserte Produktzuverlässigkeit durch frühzeitige Erkennung und Lösung potenzieller Probleme.
• Nahtlose Integration in bestehende Design-Workflows für umfassende Leistungsanalysen.

„Unsere Zusammenarbeit mit UMC zur erfolgreichen Implementierung von mPower bei UMC stellt einen bedeutenden Fortschritt in der Verifizierung von Halbleiterdesigns dar“, sagte Ankur Gupta, Senior Vice President und General Manager der Digital Design Creation Platform bei Siemens Digital Industries Software. „Da die Halbleiterindustrie mit der immer größer werdenden Herausforderung der Komplexität konfrontiert ist, setzen führende Unternehmen und Pioniere auf das EDA-Portfolio von Siemens, um den Designprozess zu beschleunigen und leistungsfähige, zuverlässige Produkte auf den Markt zu bringen.“

Weitere Informationen dazu, wie die mPower-Lösungen von Siemens Leistungsintegritätsanalysen für digitale, analoge und 3D-ICs über alle Designflüsse hinweg und in jedem Maßstab ermöglichen, finden Sie unter https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/mpower/

Siemens and UMC collaborate to advance EM/IR drop analysis with mPower technology

Siemens Digital Industries Software announced today that it has collaborated with
United Microelectronics Corporation (UMC), a leading global semiconductor foundry, to implement Siemens‘ mPower™ software for electromigration (EM) and IR drop analysis, enabling chip designers to optimize performance and enhance reliability.

The scalability of mPower enables customers such as UMC to carry out more accurate analysis on larger layouts than ever before and the Transistor-Level Pre-Layout EM and IR Drop capabilities enable early detection of potential issues, allowing designers to optimize chip performance and enhance reliability.

After extensive evaluation, UMC successfully used mPower’s automated processes to perform comprehensive SRAM full-chip circuit analysis, delivering precise IR drop distribution assessments and enabling early-stage risk detection.

„By integrating Siemens‘ mPower into our design verification flow, we’re enhancing our ability to identify and address potential issues earlier in the development cycle,“ said Osbert Cheng, vice president of device technology development & design support, UMC. „This aligns perfectly with modern design requirements and helps ensure superior product quality for our customers.“

Key benefits gained with the implementation of mPower at UMC:

• Accelerated time-to-market through industry-leading scalability and rapid verification.
• Enhanced product reliability through early detection and resolution of potential issues.
• Seamless integration with existing design workflows, enabling comprehensive power analysis.

“Our work with UMC to successfully implement mPower at UMC marks a significant advancement in semiconductor design verification capabilities,” said Ankur Gupta, senior vice president and general manager of Digital Design Creation Platform, Siemens Digital Industries Software. “As the semiconductor industry addresses the ever-growing challenge of complexity, leaders and pioneers are looking to Siemens’ EDA portfolio to accelerate the design process and help them deliver capable, reliable products to market.” 

To learn more about how Siemens’ mPower solutions deliver power integrity analysis for digital, analog and 3D IC across all design flows at any scale, visit https://eda.sw.siemens.com/en-US/ic/mpower/

PR: Siemens

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