Siemens und UMC arbeiten gemeinsam an der Weiterentwicklung der EM/IR-Drop-Analyse mit mPower-Technologie Kooperationen Technik 21. Juli 2025 Werbung Siemens Digital Industries Software gab heute die Zusammenarbeit mit der United Microelectronics Corporation (UMC), einer weltweit führenden Halbleitergießerei, bekannt. (WK-intern) - Ziel ist die Implementierung der Siemens-Software mPower™ für die Elektromigrations- (EM) und IR-Drop-Analyse. Chipdesigner können dadurch die Leistung optimieren und die Zuverlässigkeit erhöhen. Die Skalierbarkeit von mPower ermöglicht Kunden wie UMC präzisere Analysen größerer Layouts als je zuvor. Die EM- und IR-Drop-Funktionen auf Transistorebene vor dem Layout ermöglichen die frühzeitige Erkennung potenzieller Probleme. So können Designer die Chipleistung optimieren und die Zuverlässigkeit erhöhen. Nach umfassender Evaluierung nutzte UMC die automatisierten Prozesse von mPower erfolgreich für eine umfassende SRAM-Vollchip-Schaltungsanalyse. Dies liefert präzise Bewertungen der