Siemens arbeitet mit TSMC zusammen, um weitere Innovationen im Halbleiterdesign und bei der Integration voranzutreiben

(WK-intern) – Siemens Digital Industries Software gab heute bekannt, dass das Unternehmen seine langjährige Zusammenarbeit mit TSMC intensiviert hat, um Innovationen im Halbleiterdesign und in der Halbleiterintegration voranzutreiben und gemeinsamen Kunden die Bewältigung der Herausforderungen der nächsten Technologiegeneration zu ermöglichen.

Aufbauend auf einer Reihe jüngster Kooperationen hat Siemens die Zertifizierung seiner Software-Suite Calibre® nmPlatform – einschließlich der Tools nmDRC, nmLVS, YieldEnhancer™ und PERC™ – sowie seiner Lösungen Analog FastSPICE (AFS) und Solido™ für die hochmodernen N2P- und A16-Prozesse von TSMC erhalten.

Darüber hinaus ist die Lösung Calibre® 3DSTACK für die 3DFabric®-Technologien und den 3Dblox-Standard von TSMC zertifiziert und verbessert so das Silizium-Stacking- und Packaging-Design.

Siemens und TSMC treiben die Tool-Zertifizierungen für die neu angekündigte TSMC N3C-Technologie weiter voran und bauen dabei auf den verfügbaren N3P-Designlösungen auf. Die beiden Unternehmen haben außerdem eine Zusammenarbeit zur Entwicklung von Designs für TSMCs neueste A14-Technologie eingeleitet und legen damit den Grundstein für Designs der nächsten Generation. Die Partnerschaft zwischen Siemens und TSMC bringt das System- und Halbleiterdesign für KI, Automotive, Hyperscale, mobile Anwendungen und andere Schlüsselanwendungen deutlich voran. Dies ist unter anderem auf die folgenden jüngsten technologischen Errungenschaften zurückzuführen:

Die Siemens-Software Calibre® nmPlatform ist nun für die fortschrittlichsten Prozesse von TSMC zertifiziert: Die Software Calibre® nmDRC, die Software Calibre® nmLVS, die Software Calibre® PERC™ und die Software Calibre® YieldEnhancer™ mit SmartFill-Technologie sind für die fortschrittlichen N2P- und A16-Prozesse von TSMC zertifiziert. Gemeinsame Kunden können so weiterhin auf modernste Signoff-Technologie zugreifen. Die Software Calibre® xACT™ von Siemens ist nun auch für die neueste Version des N2P-Prozesses von TSMC zertifiziert.

Im Zuge der Weiterentwicklung der 3Dblox-Technologie zum IEEE-Standard haben Siemens und TSMC erfolgreich zusammengearbeitet, um die Unterstützung der Siemens-Lösung Calibre® 3DSTACK für die 3Dblox- und 3DFabric®-Technologien von TSMC zu zertifizieren. Diese Zertifizierung setzt die laufende Zusammenarbeit im Bereich der thermischen Analyse für TSMCs 3DFabric-Silizium-Stacking- und Advanced-Packaging-Technologien fort. Die Siemens-Lösung Innovator3D IC™ unterstützt das 3Dblox-Sprachformat über alle Abstraktionsebenen hinweg.

Mit der kürzlich erfolgten Zertifizierung der Siemens-Software Analog FastSPICE (AFS) für die N2P- und A16-Prozesse von TSMC haben Siemens und TSMC leistungsstarke Lösungen für Analog-, Mixed-Signal-, HF- und Speicherdesigns der nächsten Generation etabliert. Darüber hinaus unterstützt das Siemens-AFS-Tool als Teil des Custom Design Reference Flow (CDRF) für den N2-Prozess von TSMC die Reliability Aware Simulation-Technologie von TSMC, die neben weiteren fortschrittlichen Zuverlässigkeitsfunktionen IC-Alterung und Echtzeit-Selbsterhitzungseffekte berücksichtigt. Der CDRF für die N2P-Technologie von TSMC integriert außerdem die Siemens-Software Solido™ Design Environment für eine erweiterte, variationenbewusste Verifikation.

Siemens arbeitete zudem mit TSMC über Calibre 3DStack und AFS zusammen, um Designlösungen für die Compact Universal Photonic Engines (COUPETM)-Plattform von TSMC zu entwickeln. Dabei kombinierte Siemens sein Know-how mit den fortschrittlichen Prozesstechnologien von TSMC.

Darüber hinaus befindet sich Siemens im Zertifizierungsprozess für seine Aprisa™- und mPower™-Software auf Basis des N2P-Prozesses von TSMC. Ziel ist die physische Implementierung sowie die Analyse von Elektromigration und IR-Abfällen für analoge und digitale Designs.

Siemens EDA und TSMC haben sieben Sign-off-Produktionsabläufe in der Cloud erfolgreich zertifiziert, darunter Solido SPICE, Analog FastSPICE, Calibre nmDRC und Calibre YieldEnhancer mit SmartFill-Technologie von Siemens, Calibre nmLVS, Calibre PERC, Calibre xACT sowie die Flow-Tools zur Stromintegritätsanalyse von mPower. Die Ausführung dieser Lösungen in der AWS Cloud wurde mit außergewöhnlicher Genauigkeit und Sicherheit verifiziert.

„Da wir weiterhin Pionierarbeit für neue Lösungen leisten und die Möglichkeiten der Halbleiterindustrie neu definieren, bleibt unsere strategische Allianz mit TSMC ein Eckpfeiler unserer Strategie“, erklärte Mike Ellow, CEO, Siemens EDA, Siemens Digital Industries Software. „Diese Fortschritte erweitern nicht nur unser Portfolio, sondern befähigen auch unsere gemeinsamen Kunden, die Herausforderungen von morgen zu meistern.“

„Durch die Stärkung unserer Partnerschaft mit Siemens fördert TSMC die Innovationskraft seiner Kunden, indem wir die Exzellenz der bewährten Designlösungen von Siemens mit den Leistungs- und Energieeffizienzvorteilen der Spitzentechnologien von TSMC kombinieren“, sagte Lipen Yuan, Senior Director of Advanced Technology Business Development bei TSMC. „Unsere Zusammenarbeit mit Partnern der Open Innovation Platform® (OIP) wie Siemens trägt maßgeblich dazu bei, die Grenzen des Möglichen in der Halbleitertechnologie zu erweitern.“

Siemens Digital Industries Software unterstützt Unternehmen jeder Größe bei der digitalen Transformation mithilfe von Software, Hardware und Services der Siemens Xcelerator Business-Plattform. Die Software von Siemens und der umfassende digitale Zwilling ermöglichen es Unternehmen, ihre Design-, Engineering- und Fertigungsprozesse zu optimieren, um heutige Ideen in nachhaltige Produkte umzusetzen.

Siemens collaborates with TSMC to drive further innovation in semiconductor design and integration

Siemens Digital Industries Software today announced that the company has deepened longstanding collaboration with TSMC to drive innovation in semiconductor design and integration, enabling mutual customers to tackle the challenges of next-generation technologies. Building on a series of recent collaborations, Siemens has achieved certification for its Calibre® nmPlatform software suite – including nmDRC, nmLVS, YieldEnhancer™ and PERC™ tools — alongside its Analog FastSPICE (AFS) and Solido™ solutions, for TSMC’s cutting edge N2P and A16 processes. Additionally, its Calibre® 3DSTACK solution is certified for TSMC’s 3DFabric® technologies and the 3Dblox standard, advancing silicon stacking and packaging design.

Siemens and TSMC are further advancing tool certifications for the newly announced TSMC N3C technology, building on the available N3P design solutions. The two companies have also initiated collaboration on design enablement for TSMC’s newest A14 technology, laying the groundwork for next-generation designs.

The Siemens and TSMC partnership significantly advances system and semiconductor design for AI, automotive, hyperscale, mobile and other key applications, due in part to the following recent technology achievements:

Siemens’ signature Calibre® nmPlatform software is now certified for TSMC’s most advanced processes: Calibre® nmDRC software, Calibre® nmLVS software, Calibre® PERC™ software, and Calibre® YieldEnhancer™ software with SmartFill technology are certified for TSMC’s advanced N2P and A16 processes, enabling mutual customers to continue accessing state-of-the-art signoff technology. Siemens’ Calibre® xACT™ software is now also certified for the newest version of TSMC’s N2P process.

As the 3Dblox technology continues its transition to become an IEEE standard, Siemens and TSMC successfully collaborated to certify Siemens’ Calibre® 3DSTACK solution’s support for 3Dblox and TSMC’s 3DFabric® technologies. This certification continues the ongoing collaboration on thermal analysis for TSMC’s 3DFabric silicon stacking and advanced packaging technologies. Siemens’ Innovator3D IC™ solution can support the 3Dblox language format across abstraction levels.

With the recent certification of Siemens’ Analog FastSPICE (AFS) software for TSMC’s N2P and A16 processes, Siemens and TSMC have established powerful solutions for next-generation analog, mixed-signal, RF and memory designs. Further, as part of the custom design reference flow (CDRF) for TSMC’s N2 process, Siemens’ AFS tool supports TSMC’s Reliability Aware Simulation technology, which addresses IC aging and real-time self-heating effects, among other advanced reliability features. The CDRF for TSMC’s N2P technology also integrates Siemens’ Solido™ Design Environment software for advanced variation-aware verification.

Siemens also worked with TSMC through its Calibre 3DStack and AFS to develop design solutions for TSMC’s Compact Universal Photonic Engines (COUPETM) platform by combining Siemens’ expertise and TSMC’s advanced process technologies.

Additionally, Siemens is in the process of certification for its Aprisa™ software and mPower™ software, on TSMC’s N2P process, aiming to deliver physical implementation and electromigration / IR-drop analysis for both analog and digital designs.

Siemens EDA and TSMC have successfully certified seven sign-off production flows on cloud, including Siemens’ Solido SPICE, Analog FastSPICE, Calibre nmDRC and Calibre YieldEnhancer with SmartFill technology, Calibre nmLVS, Calibre PERC, Calibre xACT, and mPower power integrity analysis flow tools. These offerings have been verified to run with exceptional accuracy and security on the AWS Cloud.

„As we continue to pioneer new solutions and redefine the possibilities within the semiconductor industry, our strategic alliance with TSMC remains a cornerstone of our strategy,“ stated Mike Ellow, CEO, Siemens EDA, Siemens Digital Industries Software. „These advances not only enhance our portfolio but also empower our mutual customers to meet the challenges of tomorrow.“

„By strengthening our partnership with Siemens, TSMC is empowering customer innovation by combining the excellence of Siemens’ proven design solutions with the performance and power-efficiency advantages of TSMC’s cutting-edge technologies,“ said Lipen Yuan, Senior Director of Advanced Technology Business Development at TSMC. „Our collaboration with Open Innovation Platform® (OIP) ecosystem partners like Siemens is instrumental in pushing the boundaries of what’s possible in semiconductor technology moving forward.”

Siemens Digital Industries Software helps organizations of all sizes digitally transform using software, hardware and services from the Siemens Xcelerator business platform. Siemens‘ software and the comprehensive digital twin enable companies to optimize their design, engineering and manufacturing processes to turn today’s ideas into the sustainable products of the future. From chips to entire systems, from product to process, across all industries, Siemens Digital Industries Software – Accelerating transformation.

PR: Siemens

PB: Siemens and TSMC extend collaboration to drive semiconductor design innovation / ©: Siemens