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Siemens arbeitet mit TSMC zusammen, um weitere Innovationen im Halbleiterdesign und bei der Integration voranzutreiben (WK-intern) - Siemens Digital Industries Software gab heute bekannt, dass das Unternehmen seine langjährige Zusammenarbeit mit TSMC intensiviert hat, um Innovationen im Halbleiterdesign und in der Halbleiterintegration voranzutreiben und gemeinsamen Kunden die Bewältigung der Herausforderungen der nächsten Technologiegeneration zu ermöglichen. Aufbauend auf einer Reihe jüngster Kooperationen hat Siemens die Zertifizierung seiner Software-Suite Calibre® nmPlatform – einschließlich der Tools nmDRC, nmLVS, YieldEnhancer™ und PERC™ – sowie seiner Lösungen Analog FastSPICE (AFS) und Solido™ für die hochmodernen N2P- und A16-Prozesse von TSMC erhalten. Darüber hinaus ist die Lösung Calibre® 3DSTACK