E-Auto auf der Überholspur E-Mobilität Forschungs-Mitteilungen Kooperationen 2. Oktober 20192. Oktober 2019 Werbung Silizium-Carbid wird seit mehreren Jahren in der Forschung als vielversprechendes alternatives Material in der Halbleiter-Branche getestet. (WK-intern) - Im Projekt SiC Modul wollen Forscherinnen und Forscher des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM gemeinsam mit ihren Partnern den Leistungshalbleiter auf den Weg zur industriellen Fertigung bringen und somit die Effizienz des Antriebssystems von Elektrofahrzeugen und damit auch ihre Reichweite weiter erhöhen. Skeptiker der Elektromobilität werfen kritische Fragen auf, zum Beispiel wie schnell ein E-Auto fahren und welche Strecken man damit maximal zurücklegen kann. Das hängt von der eingebauten Leistungselektronik ab – elektronisch gesehen das Herz der Elektromobilität. Beim Einbau der Leistungselektronik sind drei
Forschungsprojekt Power2Power soll CO2-Emission global reduzieren Erneuerbare & Ökologie Forschungs-Mitteilungen Kooperationen Ökologie Technik 27. Juni 2019 Werbung Einen ganz besonderen Förderbescheid übergab heute der Thüringer Minister für Wirtschaft, Wissenschaft und Digitale Gesellschaft in Erfurt. (WK-intern) - Die Firma X-FAB Semiconductor Foundries GmbH, sowie die TU Ilmenau und die Jenaer mi2-factory GmbH, eine Ausgründung aus der Ernst-Abbe-Hochschule (EAH), sind Projektpartner in „Power2Power“ Projekt, welches durch die europäischen Programme H2020 und ECSEL, sowie nationale Fördergeber finanziert ist. Wolfgang Tiefensee überreichte die nationalen Förderungen, an denen das Land finanziell beteiligt ist, an die Thüringer Projektpartner. „Power2Power - The next-generation silicon-based power solutions in mobility, industry and grid for sustainable decarbonisation in the next decade“, so der vollständige Titel des Vorhabens, ist ein Verbundprojekt
Bis zu 50 Prozent weniger Energieverluste Forschungs-Mitteilungen Solarenergie 14. Juli 2015 Werbung Fraunhofer IWM forscht an neuen Leistungshalbleitern (WK-intern) - Halbleiter auf Galliumnitrid-Basis können die Energiesparchips der Zukunft werden. Sie wandeln Strom deutlich effizienter um als herkömmliche Chips aus Silizium. Das bietet enorme Potenziale für Smartphones, Laptops, Solarmodule und viele andere Anwendungen. Das Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM in Halle trägt im nun gestarteten europäischen ECSEL-Forschungsprojekt PowerBase dazu bei, diese Zukunftstechnologie zur Marktreife zu führen. Insgesamt 39 Partner sind im europäischen Forschungsprojekt PowerBase beteiligt, darunter die Fraunhofer-Gesellschaft mit drei Instituten: das Fraunhofer IWM in Halle, das Fraunhofer-Technologiezentrum Halbleitermaterialien THM in Freiberg und die Fraunhofer-Einrichtung für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT in München. Das Finanzvolumen beträgt 87 Millionen Euro,
